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芯片在整個加工制作的過程中是極其復(fù)雜的，其中包括芯片設(shè)計、晶片制作,、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),，每一步對于芯片的清洗水的水質(zhì)要求極其高,，在半導(dǎo)體芯片加工廠將會有大量的工業(yè)污水排放，今天來了解一下關(guān)于：芯片加工廠的污水處理方法,。
芯片加工廠的廢水主要來源于：集成電路芯片制造生產(chǎn)工藝復(fù)雜,，包括硅片刻蝕、清洗,、化學(xué)氣相沉積等工序反復(fù)交叉，生產(chǎn)中使用了大量的化學(xué)試劑如HF,、H2SO4,、NH3?H2O等。
因此芯片加工廠的廢水可以分為含氨廢水,、CMP研磨廢水,、酸堿廢水、含氟廢水,、含氮廢水,、酸堿廢水。
芯片加工廠的污水處理工藝可分為以下幾種：
1,、濃氨吹脫吸收工藝—含氟廢水兩階段沉淀工藝(含氟廢水與CMP研磨廢水混合處理)—三級酸堿中和處理工藝;
2,、出水氟離子濃度達到
3、水氟離子濃度可控制在10mg/L以下：二級反應(yīng)+沉淀+一級反應(yīng)+沉淀的兩階段沉淀反應(yīng);
4,、兩級反應(yīng)池,、酸堿原液直接投加，運行出水不穩(wěn)定且藥劑消耗量很大;
對于不同的芯片在加工的過程中采用的原材料是不一樣的,，因此排放出來的廢水含有的污染物成分是不一樣的,，成分不一樣采用的水處理工藝、處理的水處理藥劑就會有所不同,。
